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型 號
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主要成分
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膠帶厚度 大約 (μm)
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離型紙厚度 大約(μm)
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黏 著 力
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■特性/■用途
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標準尺寸 寬幅 ( -------- ) 長度
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保存期 從生產日 起計算
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180° (N/20mm)
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90° (N/20mm)
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通 用
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NP203
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壓克力
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50
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90
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14
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-
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■無基材薄型膠帶,有利於產品的薄型化。 ■無基材,但溢膠少,適用沖切加工。 ■取得UL認證(UL969 NO.MH15431) ■銘版,前面板FPC補強板(聚醯工胺,PET, 鋁等)的黏著。
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500mm ---------- 100m
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12個月
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T4411
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壓克力
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45
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135
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10
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-
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■GAS釋放量極少。 ■黏著劑本身具有優異的吸震作用。 ■對不鏽鋼,鋁,塑料材料具有優異的黏著 特性。 ■適用於HDD的業屬吸震器,泡綿,小型顯 示器的零件等的黏著。
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500mm ---------- 100m
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12個月
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T4420W
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導電性 壓克力
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35
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115+115
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3
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-
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■導電性黏著劑,具有縱向的導通性能。 ■適用於電腦和手機等電子產品機殼內的遮 敝措施, 以及業屬間導電和接著用途。
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500mm ---------- 100m
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12個月
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UT5440
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高黏性 壓克力
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400
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150
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-
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-
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■耐熱性優異,能在100°C的環境下使用。 ■對玻璃面和金屬面具有優異的黏著性能。 ■適用於汽車內裝木質面板所用的塑料,金 屬等, 特別是對防水性,耐油性,氣密性有要求的 用途。
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400mm ---------- 700mm
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6個月
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UT5825
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高黏性 壓克力
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250
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130
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-
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-
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■耐熱性優異,能在120°C的環境下使用。 ■耐水性,耐候性優異,能在室外環境下使 用。 ■適用於OA機器的面板和掃描機的玻璃,塑 料,金屬等,特別是對防水性,耐油性,氣 密性有要求的用途。
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480mm ----------- 50m
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12個月
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F
P
C
固
定
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T4103 |
壓克力 |
25 |
100 |
7 (對PI) |
- |
■對應高溫無鉛錫爐 ( Top:230℃高溫 )。即 使通過錫爐後,黏著劑和離型紙不易變質。 ■ 特別是T4103的黏著劑層很薄,有利於薄 型化。 ■ 適用於FPC材料 ( PET、PI、金屬 )。 |
500mm ---------- 100m |
12個月 |
T4100 T4100W
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壓克力
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50
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100 100+110
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10 (對PI)
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-
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■ 能耐無鉛錫爐 ( Top230℃ ) 的高溫,即使 通過錫爐後,黏著劑和離型紙不易變質。 ■ 同系列另有25mm厚度的T4103有利於薄型 化。 ■ T4100是增加了T4103厚度產品。 ■ 適用於FPC材料 ( PET、PI、金屬 )。
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500mm --------- 100m
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12個月
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T4900 T4900W
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壓克力
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50
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90 90+130
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8 (對PI)
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-
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■ 能耐回流焊接(Top230℃)的高溫,即使 通過錫爐後,黏結劑和離型紙 也不易變 質,GAS釋放量極少。 ■ 為低黏性設計,加工性和黏貼作業性優異 ■ 取得UL認證(UL969 NO.MH15431)。 ■ 適用於FPC主體、FPC加固板用途。
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500mm --------- 100m
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12個月
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熱
硬
化
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D3411 (具有 熱黏接性)
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NBR / 環氧
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25
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38+115 (PET)
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-
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13 (N/10mm) (對PI)
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■ 無基材熱硬化膠帶,有利於產品的薄型化 ■ 為低溫短時間硬化,可減少製程。適用於 真空快壓機、傳壓機。 ■ 可在常溫下保管,便於使用。 ■ 具有初期黏性,可用於暫時黏貼。 ■ D3410和D3411僅厚度差異。 ■ 適用於需要通過無鉛錫爐的FPC補強板 ( FR4、PI等 )。 ※推薦硬化條件: 1.快速壓著機 ( 溫度/130~160℃,時間/1~ 2分鐘,壓力/0.5MPa ) → 烘烤 ( 80℃,30分鐘+160℃,60分鐘 ) 2.傳壓機 ( 160℃,60分鐘,1MPa )。
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500mm --------- 100m
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9個月
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D3410 (具有 熱黏接性)
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NBR / 環氧
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35
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38+115 (PET)
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-
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15 (對PI)
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500mm --------- 100m
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9個月
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D3430 (具有熱黏接性) |
壓克力 / 環氧
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13
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38+115 (PET)
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-
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15 (N/10mm) (對PI)
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■ 無基材熱硬化膠帶,有利於產品的薄型化 ■ 吸濕後不容易產生爆版。 ■ 可在常溫下保管,便於使用。 ■ 具有初期黏性,可用於暫時黏貼。 ■ 適用於FR4、PI、鋁板、不鏽鋼板等的黏 著。 ■ 厚度選擇多樣化 ( 13,22,35μm )。 ■適用於需要通過無鉛錫爐的FPC補強板 ( FR4、PI、鋁、不鏽鋼等 )。 ※推薦硬化條件: 1.快速壓著機 ( 溫度/160~180℃,時間 1/2分鐘,壓力/1MPa ) → 烘烤 ( 140℃,120分鐘 ) 2.傳壓機 ( 160℃,60分鐘,3MPa )
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500mm --------- 100m
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6個月
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壓克力 / 環氧
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22
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38+115 (PET)
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-
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22 (N/10mm) (對PI)
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500mm -------- 100m
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6個月
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D3430 (具有 熱黏接性)
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壓克力 / 環氧
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35
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38+115 (PET)
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-
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25 (N/10mm) (對PI)
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500mm -------- 100m
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6個月
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D3451
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壓克力 / 環氧
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25
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38+130 (PET)
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-
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25 (N/10mm) (對PI)
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■無基材熱硬化膠帶,有利於產品薄型化 ■吸濕後不易產生爆板。 ■能在短時間內硬化,有利於減少工序。 適用於熱壓,快壓,烘烤等工序。 ■可在常溫下保管,便於使用。 ■具有初期黏性,可用於暫時黏貼。 ■對金屬(不鏽鋼,鋁)的接著性優異。 ■適用於需要通過無鉛錫爐的FPC補強板 (環氧玻璃,聚醯工胺等)。 ※推薦硬化條件:1.快速壓著機 (溫度/160~180°C,時間/1~2分鍾,壓力/1 ~2MPa)-烘烤(140°C,60分鍾) 2.傳壓機(160°C,60分鍾,3MPa)
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500mm ---------- 100m
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6個月
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D3450
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壓克力 / 環氧
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35
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38+130 (PET)
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31 (N/10mm) (對PI)
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500mm ---------- 100m
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6個月
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熱
活
性
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NP608
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特殊樹脂
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50
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60
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240 ※Cleavage強度 (N/40mmx40mm) 對AL/ABS)
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■ 無基材薄型膠帶,有利於產品的薄型化 ■ 是90℃環境下可黏合低溫反應型 ■ 因在常溫下不具黏性,所以可撕 下離型紙後進行壓合。 ■ 適用於與塑料、金屬的黏著。 ※推薦貼合條件:溫度/100~140℃,時間 /8~15秒鐘,壓力/0.2~0.3MPa
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400mm --------- 100m
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12個月
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D3600
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聚酯
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50
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130
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2550 ※剪切強度 (N/20mmx20mm) (對SUS/PC/ABS)
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■ 膠體於熱熔時能埋入縫隙,黏著性特強 ■ 因在常溫下不具黏性,所以可撕下離型 紙後進行壓合。 ■ 適用於與塑料、金屬的黏著。 ※推薦貼合條件:溫度/100~150℃,時間 /3~15秒鐘,壓力/0.2~0.3MPa
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510mm ----------- 100m
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12個月
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D3600 |
聚酯
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100
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60
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2580 ※剪切強度 (N/20mmx20mm) (對SUS/PC/ABS))
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500mm --------- 50m
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12個月
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聚酯
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200
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60
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2640 ※剪切強度 (N/20mmx20mm) (對SUS/PC/ABS))
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480mm ----------- 50m
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12個月
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UT6105HM
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壓克力
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50
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140
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15
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-
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■低溫熱活性型,可與耐熱性較差的被貼 物料進行熱壓貼合。 ■同時具有感壓膠的黏著性與熱活性膠特 性,高溫下保持力優異, 接著後可在140°C的環境下使用。 ■常溫下具有微黏性,方便固定對位。 ■外部零件(金屬)與框體(塑件)的黏著適用 ※推薦硬化條件: 溫度/90°C,時間/10秒鍾 ,壓力/0.3MPa
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480mm ----------- 50m
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12個月
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熱
傳
導
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UT5918W (高黏性)
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壓克力
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180
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75+50 (PET)
|
-
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25
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■ 耐熱性優異,能在120℃的環境下使用。 ■ 熱傳導性能高。 ■ 適用於電子設備內的發熱零件( 金屬 / 塑料 )。具熱傳導性能。
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480mm --------- 480mm
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12個月
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UT6006W
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壓克力
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60
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75+50 (PET)
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-
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3
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■ 耐熱性優異、能在120℃的環境下使用 ■ 熱傳導性能高 (比UT5918W更具熱傳導性能)。 ■ 適用於電子設備內的發熱零件 ( 金屬 / 塑料 )。具熱傳導性能。
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480mm ----------- 50mm
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12個月
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G4200D (G4200W) |
壓克力 |
50 |
95 (95+130) |
9 (對PI) |
- |
■ 通過迴焊爐後其黏著劑 / 離型紙不易因熱而變質
■ 具有優異的沖切加工性和貼合作業性 |
500mm
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100M |
12個月 |
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UT6520 |
壓克力 |
200 |
150 |
- |
8 |
■ 具優異的耐熱性能,可在120°C的環境下使用
■ 熱傳導率 1.0 W/m•K |
480mm
----------
50M |
12個月 |
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UT6530ML |
壓克力 |
300 |
150 |
- |
21 |
■ 具有優異的柔軟性、緩衝性,可在低壓下完成黏著
■ 熱傳導率 0.6 W/m•K |
450mm
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50M |
12個月 |
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D3510 系列 |
壓克力 / 環氧樹脂 |
25 |
125 |
- |
14 (N / 10mm) (對PI) |
■ 具因在常溫下無黏性,故可在撕除離型紙狀態下進行沖切加工
■ 短時間內即硬化,故可減少製程時間
■ 厚度:25 / 50
■ 建議硬化條件:1 . 快速壓著機 ( 溫度160~180℃、時間1~2分鐘、壓力1~2MPa)→烘烤(150℃、60分鐘)2 . 傳壓機 ( 溫度160~180℃、30~60分鐘、2~3MPa )3 . 快速壓著機 ( 溫度180℃、3分鐘以上、1~2MPa )
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500mm
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100M |
6個月 |